Sponzorizat de newsflash.ro
MediaTek, dezvoltatorul de cipuri din Taiwan, lanseaza un nou procesor mobil care e la nivelul performantei celui mai avansat cip mobil al unei companii, dar din Statele Unite: Qualcomm cu al sau Snapdragon 8 Gen 3. Noul cip MediaTek e Dimensity 9300.
Compania MediaTek a dezvaluit procesorul sau mobil de varf Dimensity 9300 creat folosind tehnologia de 4nm+ de generatie a treia a companiei TSMC. MediaTek pretinde ca performanta si eficienta energetica au fost cu mult imbunatatite fata de Dimensity 9200 de anul trecut.
Conform companiei din Taiwan, viteza sa e la egalitate cu cea a noului procesor mobil Snapdragon 8 Gen 3 al companiei Qualcomm din Statele Unite in anumite rezultate benchmark cheie.
Asta inseamna ca exista trei noi cipuri mobile lansate in ultima luna (inclusiv cipul Google Tensor G3), acest lucru aratand o competite sanatoasa in sfera procesoarelor mobile de varf.
Dimensity 9300 are ceea ce compania MediaTek din Taiwan numeste arhitectura “all-big core” orientata catre performanta, cu patru nuclee ultra-mari si patru nuclee mari, ceea ce inseamna ca sunt opt impreuna.
Acest lucru e comparabil cu cipul mobil Snapdragon 8 Gen 3, al companiei americane Qualcomm, care vine cu un singur nucleu ultra-mare Cortex-X4, cu cinci nuclee mari Cortex-A720 si cu doua nuclee mai mici Cortex-A520 pentru a pune in balanta eficienta energetica cu viteza.
Noul cip al companiei din Taiwan ofera o performanta cu 15% mai mare fata de Dimensity 9200 cu acelasi nivel de energie. De asemenea, permite o performanta de varf cu 40% mai mare, conform companiei.
MediaTek pretinde ca scorul de performanta al acestui procesor mobil pe AnTuTu e de 2.130.000+ puncte, ceea ce se potriveste scorului obtinut de Snapdragon 8 Gen 3 pe AnTuTu.
Sponzorizat de newsflash.ro
Citeste continuarea pe dojotech.ro