Sponzorizat de newsflash.ro
Deja, 95-100 °C reprezintă ceva normal atunci când vorbim de procesoare AMD sau Intel lansate în ultimii 1-2 ani. Inclusiv producătorii de chipseturi pentru smartphon-uri și tablete au ajuns să forțeze cipurile de siliciu peste limite considerate de netrecut în urmă cu doar câțiva ani.
Motivul nu este neapărat acela că producătorii de microprocesoare ar fi descoperit o rețetă minune pentru a face cipurile de siliciu să funcționeze în mod fiabil la temperaturi înalte, ci și pur și simplu nu au de ales. Deși miniaturizarea tehnologiilor de fabricație a îmbunătățit eficiența, câștigul de performanță nu este nici pe departe liniar. Cel mai adesea, anunțul unui nou proces de fabricație vine cu declarații de genul 20 % mai multă performanță sau 30 % mai puțin consum de energie, raportat cipurilor cu proces de fabricație din generația anterioară. Dar fiind vorba de o piață competitivă (ex. Intel VS AMD) puțini se mulțumesc cu doar acel 20 % câștig de performanță, sfârșind prin a împinge consumul de energie și mai sus în încercarea de a stoarce și ultimul strop de performanță disponibilă. Și uite așa, ajungem la serii de procesoare care dublează sau chiar triplează consumul TDP al procesoarelor de acum câțiva ani, împingând temperaturile la valori de-a dreptul amețitoare, pe care nici măcar un sistem de răcire cu lichid nu le poate aduce înapoi la nivelul cu care eram obișnuiți. În tot acest timp, cipurile pe care sunt bazate aceste procesoare au devenit fizic mai mici, dar conțin și mai multe miliarde de tranzistori.
De aici, principii elementare de fizică ne spun că nu poți extrage o cantitate nelimitată de căldură, concentrata pe o suprafață care se tot micșorează. Ajunse deja la un punct de saturație în ce privește capacitatea de disipare a căldurii procesoarele moderne oferă foarte puține opțiuni pentru optimizarea suplimentară a performanțelor. Prima variantă,…
Sponzorizat de newsflash.ro
Citeste continuarea pe zonait.ro